芯片封装机械应力模拟
SMT 板级翘曲 · PCB warpage / 焊球根部剪切 / Coffin-Manson 疲劳寿命 / CTE 失配
焊球根部应力
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MPa · FEM 焊点
焊点剪切应力
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MPa · die-attach/焊球
温循寿命
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循环次数
封装翘曲
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mm · 中点挠度
安全系数
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焊料屈服比
应力分解
CTE 失配来源与贡献
失效风险评级
基于焊点剪切应力 vs 焊料屈服 + 温循寿命
参数
调整后自动重算
SMT 板级翘曲应力三维 · 封装 + PCB 翘曲 · 拖动旋转
真三维体素应力场 · 拖动旋转视角
焊球阵列应力分布俯视 · 危险焊球定位
连接结构微观应力焊球 / 引线 / 底部焊盘 · 根部剪切集中
封装剖面应力云图Von Mises 等效应力 · 有限元云图
焊点疲劳寿命曲线Coffin-Manson 幂律
说明：本页用真三维线性弹性有限元（FEM）求解——把封装离散成六面体单元，解位移场平衡方程 K·u=F，再由位移求应变、由应变求 von Mises 等效应力。载荷两类叠加：① 热载荷（各材料 CTE 失配 α·ΔT 作为初应变）；② PCB 翘曲（底面节点施加碗形翘曲位移，模拟 SMT 后 PCB warpage 掰弯封装）。求解用预条件共轭梯度法迭代收敛。应力集中在 die 与塑封界面、焊球根部（SMT 焊点失效关键点）。焊点寿命另用 Coffin-Manson 幂律 Nf=C·Δγ^(-n) 估算（IPC-9701 / JEDEC JESD22-B112）。网格为粗网格 + die 薄层加密，die 四角存在应力奇点（真 FEA 也有），峰值不代表实际破坏应力。计算在你的浏览器本地完成，无后端。