芯片封装热模拟
二维稳态热传导 · 有限差分求解 · 结温 Tj / 结-壳热阻 θjc / 结-环境热阻 θja
功耗 P
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总耗散功率
结温 Tj
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最高结温
θja 结-环境热阻
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℃/W
θjc 结-壳热阻
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℃/W
壳温 Tcase
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散热面
热阻分解 θja
各散热路径贡献
热应力与寿命
CTE 失配 · 焊点剪切 · 疲劳寿命
参数
调整后自动重算
三维封装温度图体素真解 · 拖动旋转
二维截面温度云图封装剖视
温度梯度曲线die 中心沿竖直方向
说明：热阻由封装具体尺寸（die 面积、散热焊盘 DAP 面积、引脚数）物理计算，同一封装族不同尺寸热阻不同。θjc/θja 已用 JEDEC 标准测试数据（JESD51 单层板自然对流）校准，与 datasheet 平均偏差约 ±20%，超小封装（die<1mm）偏保守。非 EDA 级精度，用于理解散热路径与尺寸-热阻关系。计算在你的浏览器本地完成。